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UHDI及载板的发展
通过本次采访，松下公司的Darren Hitchcock与I-Connect 007编辑团队就UHDI制造的复杂性进行了探讨。读者还可以了解到，相对于传统PCB制造，转换约束条件的数量相当大，有时甚至 ...查看更多
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恶劣和极端环境中的PCB - 针对极端环境的PCB设计
在本文的上半部分，恶劣和极端环境中的PCB - 如何定义极端环境？我较多地谈到了PCB在恶劣和极端环境中所面临的挑战和风险。这一次，我想更加深入地探讨有关极端环境下PCB设计的考虑因素。 当我了解到 ...查看更多
恶劣和极端环境中的PCB - 针对极端环境的PCB设计
在本文的上半部分，恶劣和极端环境中的PCB - 如何定义极端环境？我较多地谈到了PCB在恶劣和极端环境中所面临的挑战和风险。这一次，我想更加深入地探讨有关极端环境下PCB设计的考虑因素。 当我了解到 ...查看更多
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胜伟策SEL首席执行官谈战略制定 | 专属PCB制造工厂采用零排放工艺
受访者：David Whitehead SEL首席执行官 过去十年，Schweitzer Engineering Laboratories（SEL）的管理团队做出了一些影响深远的决 ...查看更多
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One time Semi-flex PCB 制造技术
目前，电子产品小型化、多功能化、高可靠性的发展趋势要求电子产品的封装形式向三维立体组装发展。刚挠结合板结合刚性板和挠性板的优势，既可提供刚性电路板的支撑作用，又可实现局部弯曲，广泛应用于电子产品的三维 ...查看更多
Averatek公司质量总裁谈电沉积铜
引言如果有人认为化学镀铜和其他金属化系统深不可测，那么关于电镀就更像是复杂的脑外科手术。接下来的系列专栏文章将详细介绍电沉积技术的复杂性及其在孔和表面上形成铜厚度的功能。还将介绍镀铜溶液中活性成分的作 ...查看更多
